Investigación: IBM experimenta con chips tridimensionales

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La industria electrónica sueña con poder apilar varios chips uno encima de otro, para poder encapsularlos juntos y reducir así el espacio que ocupan. IBM afirma que lo ha conseguido.

Descripción:
La idea es muy simple, cogemos varios chips y los colocamos uno encima de otro, formando un único "chip tridimensional"; la primera ventaja que se consigue es el ahorro de espacio; este "superchip", aunque es ligeramente mas grueso, tiene las dimensiones de un chip normal, con lo que cabe en una cápsula convencional. Enlace aquí.